휴대폰 부품 시장 현장 및 전망

휴대폰 부품 시장 현장 및 전망

국내외 휴대폰 시장은 ‘05년도 모토로라사의 RAZS 출시 이후, Slim화 및 소형화 추세가 두드러지게 보여지고 있으며, 이에 따라서 휴대폰에 탑재되는 부품 또한 소형화 및 Slim화 추세를 보이고 있음. 또한 이와 같은 부품의 추세는 개별 부품이 가지는 성능의 한계를 가져오고, 따라서 기존과 같이 고기능화된 휴대폰 보다는 Slim 및 소형화 되면서 기본적인 기능을 갖는 휴대폰이 대세를 이룰 것으로 보임.

1. LCD

LCD의 향후 발전 방향은 휴대폰의 3가지 소구점에 따라서 전개될 것으로 예상됨 - 슬림화 또는 소형화, 표시 화면의 고급화 및 빠른 응답 속도의 구현

첫째로, LCD는 휴대폰에 사용되는 주요한 핵심 부품으로서 소형화 및 Slim화에 중요한 요인(Factor)를 제공하는 부품임. 대부분의 휴대폰용 소형 LCD를 개발/공급하는 LCD업체는 이와 같은 휴대폰의 추세에 맞춰 박형화된 LCD모듈과 작은 모듈 Size에 High Resolution제공할 수 있도록 높은 dpi(dots per inch)의 LCD Panel을 이용한 모듈 공급을 준비하고 있음.

두번째, 향후 고급형 LCD는 TFT가 주류를 이룰 것으로 예상되며, Emerging Market의 저가 휴대폰에는 지속적으로 Color STN LCD이 탑재될 것으로 예상되나 TFT의 가격 하락으로 인해서 향후 STN보다는 표시 품질이 상대적으로 우수한 TFT LCD로 대체 되는 현상이 계속 발생할 것으로 예상됨.

마지막으로, 이와 더불어, 내수 시장의 Mobile TV 및 Game 휴대폰의 지속적인 확장은 표시 품질의 향상과 직접적으로 연관이 있을 것이며, 특히 LCD의 응답속도가 고속화할 것으로 예상됨. 결국, LCD의 기술 방향은 고속화, 슬림화 및 고 Resolution화의 큰 틀 속에서 개별 휴대폰의 Market Positioning에 맞도록 지속적으로 확대될 것으로 예상됨.

2. Camera 모듈

기존에 휴대폰에 사용되던 카메라 모듈의 추세는 단말기의 소형화/슬림화 및 CCD수준의 품질을 제공하는 CMOS의 기술 발전으로 인해서, 높은 Pixel 지원 또는 디지털 카메라의 대체 역할 보다는, CMOS를 이용한 소형 모듈 적용이 대세를 이룰 것으로 예상됨. 따라서 5M급, 7M급의 고사양 카메라 모듈 적용보다는 휴대폰의 Form Factor에 적절한 수준의 1~3M급의 CMOS Sensor적용 모듈의 사용이 대세를 이룰 것으로 보임.

반면에, Pixel수의 기하급수적인 증가보다는 디지털 카메라에서 제공되고 있는 카메라를 위한 여러 SW 부가기능(손떨림 방지 기능, Auto Focus기능 등)등의 적용/탑재가 예상됨.

3. Memory

Wireless Network의 고속화 등으로 인해서, 좀 더 빠른 대용량 Contents의 Download가 가능해 짐에 따라서, 휴대폰에서 이를 저장할 수 있는 큰 저장 공간의 요구가 증대되고 있음. 이와 같은 큰 저장 공간의 요구에 따라서, 메모리는 크게 장탈착이 가능한 Flash Memory Card와 내부 Built-In Memory, 마지막으로 Mini Hard Disk Drive로 나뉠 수 있음.

휴대폰의 공간 제약성을 고려시 휴대폰에서 사용될 수 있는 Flash Memory Card는 RS-MMC, Mini-SD 및 T-Flash가 있으며, 보통 용량은 512MB에서 최근 1GB이상까지 제공하는 Memory Card가 출시 되었음. Hard Disk Drive의 경우, 큰 저량용량을 저렴한 가격에 제공할 수 있는 장점은 가지고 있으나, 휴대폰에 적용하기 위해서는 낙하 및 온도관련 신뢰성 문제를 선결해야 함.

그러나 최근 휴대폰의 Slim 및 소형화 추세에 맞추기 위해서는 Socket을 필요로 하는 Memory Card나 큰 면적을 차지하는 Hard Disk Drive에 대비해서 내부 Built-In Type의 Memory가 크게 적용되고 있는 추세임. 이와 관련하여 NAND Flash Memory는 삼성전자, Toshiba, Hynix등에서 공급되고 있는 상황임.

4. DMB/DVB-H 부품

국내는 S-DMB와 T-DMB가 공존하고 있으며, 전 세계적인 추세로 감안할 경우, DAB(DIGITAL AUDIO BROADCASTING)에서 발전한 T-DMB, NOKIA에서 규격화하여 진행하는 DVB-H, 그리고 QUALCOMM이 규격화하여 진행중인 MEDIA FLO가 있음. 전반적인 추세는 T-DMB와 DVB-H가 큰 주류를 이룰 것으로 예상되며, 이에 따라서 관련 부품 개발이 이루어지고 있음.

향후 유럽시장은 DAB에서 발전한 T-DMB와 DVB-H가 공존할 것으로 예상됨에 따라서 Dual Mode를 지원하는 Chipset(OFDM)

5. Input device

주요 부품의 고사양화, 사용성의 강화(email기능, 좀 더 확장된 통합 솔류션 기능) 및 큰 화면을 이용한 다양한 Application 출현등으로 인해서 사용자로 하여금 좀 더 자유로운 입력 방식이 요구됨. 이에 따라서 기존 3X4 키 외에 Qwerty solution, Stylus feature, Touch Panel, FSR Sensor 및 TM Switch 기능 탑재가 좀 더 일반화될 것으로 예상됨. 이외에 Baseband Chip 또는 Application Chip의 성능향상을 통해서 TTP(Text to Speech) 또는 STT(Speech to Text)의 기능 탑재 휴대폰도 확대될 것으로 예상됨.

6. Application Chip

Baseband Chip이 Powerful하지 못한 상황에서 휴대폰의 고기능을 구현하기 위해서는 충분한 Performance를 가지는 Application Chip을 적용해야 하지만, Qualcomm의 최근 MSM Series의 경우에는 내부 CPU의 속도 및 DSP의 성능 향상에 따라서 추가적인 Application Chip없이 각종 부가기능(VOD, 카메라 기능, MP3P 등)을 구현할 수 있으며, GSM baseband chip 업체 또한 향후 Road-map 대부분을 자체적으로 각종 부가기능 수행할 정도의 Performance를 가지는 방향으로 진행하고 있음.

그러나 Mobile Digital 방송을 위해서는 아직 각종 Baseband Chip이 Decoding을 수행하기에는 Performance가 부족하기 때문에 관련 TDMB 또는 DVB-H 수행만을 위한 별도의 Application Chip 탑재는 당분간 수요가 있을 것으로 판단됨.

>> 스카이벤처 전문가: Pantech 강병곤 상무