SK텔레콤 - 위성DMB의 숨은공신, 씨앤드에스마이크로웨이브

씨앤드에스마이크로웨이브는 1999년 2월에 설립된 이동통신 및 디지털 위성 방송 중계시스템 전문의 R&D 중심기업으로, CDMA / WCDMA 등 이동통신 분야에 독보적인 기술을 보유하고 있고, 이동통신 중계시스템 분야의 선두주자로서 국내외적으로 인정받고 있다.

또한 디지털 위성방송 시스템 분야에서도 세계 최초로 위성 DMB 음영지역 해소를 위한 중계장비를 개발하는 등 세계적인 기술력을 자랑하고 있으며 이를 바탕으로 향후 10년간 연관산업을 포함하여 약 9조원의 경제적 파급효과가 있는 국내 위성 DMB사업에 상장사 중 유일하게 Gap Filler를 공급하고 있다.

( 위성 DMB Gap Filler란 - 위성을 통해 송출되는 12GHz대역의 TDM신호를 복조하여 위성 DMB단말기가 수신할 수 있는 CDM신호로 변조하여 2.6GHz로 송출하는 중계시스템으로 개인 휴대용 수신기나, 차량용 수신기를 통하여 언제 어디서나 다채널 멀팀디어 방송을 가능케하는 핵심 시스템 중 하나이다. )

2002년 11월, 일본 제품을 목표로 개발 시작

위성 DMB는 본 방송이 2005년 5월에 시작하고 시험방송 역시 2005년 1월에 시작했지만 2002년 10월에 기획회의를 시작으로 그해 11월부터 공동 개발을 시작했다. 본격적인 개발이 시작되면서, 씨앤드에스마이크로웨이브과 SK텔레콤이 정한 목표는 일본에서는 한참 전에 먼저 개발을 시작한Gap Filler를 조기 국산화 개발하여 1만 여대 이상으로 예상되는 국내 시장을 지켜낼 수 있는 완성도 높은 장비를 개발하는 것이었다.

또한 일본 제품과의 차별화 되는 경쟁력으로 장비의 안정적인 운용이 이루어질 수 있고 SK텔레콤의 운용상의 도움을 주기 위하여 추가적인 요구사항들을 유연하게 수용할 수 있는 장비를 개발하는 것이 중요한 문제였다.

상용화까지 주어진 1년, 한계 시간과의 싸움

SK텔레콤이 위성 DMB사업을 위해 규격 분석 작업등을 시작하고 협력업체들과 위성 DMB용 Gap Filler개발에 관한 제안서 등을 접수하고 본격적인 개발을 시작한 것이 2002년 10월 부터였다. 이때 부터 2003년 중반까지 현장시험용 장비개발 및 2003년말 상용화 장비 납품을 목표로 개발이 진행되었다.

초기에 처음으로 접한 위성 DMB System-E 국제 규격을 분석하는 작업부터 SK텔레콤과 협력하여 새로운 장비의 규격을 작성하는 작업을 시작하였다.

일반적으로 이렇게 새로운 규격분석에서 시작하여 상용화 장비를 개발한다는 것은 개발 시간 예측이 대단히 어렵지만 2003년말 상용화라는 목표와일본에 보다 출발은 늦었지만 나중은 더 완성도가 높아지기 위해 노력하여 결국 2003년 4월 성능검증을 위한 초기 개발품 완성 후 2003년 7월 현장적용 시험을 위한 샘플 제작까지 무사히 완료할 수 있었다.

결국 출발은 늦었지만 상용화 장비 납품은 일본보다 앞선 2004년 초반에 달성한 것이다.

퀄러티 검증을 위한 계측기기도 공동개발

Gap Filler 개발을 한층 더 어렵게 만든 요인은 바로 새로운 규격의 최초 장비이므로, 이 제품이 규격을 제대로 측정할 수 있는 계측기가 존재하지 않는다는 것이었다. 개발 초기 당시 계측기기 업체에 요청을 했으나 위성 DMB서비스가 워낙 빨리 개발이 진행되고 있기 때문에 업체에서 계측기기 공급을 기한 내 약속하지 못하는 상황이 된 것이다.

이에 SK텔레콤과 씨앤드에스마이크로웨이브는 위성 DMB용 Gap Filler계측기기 역시 공동으로 개발하기로 하고 Gap Filler와 계측기기를 동시에 개발을 진행하였다. 이러한 계측기 개발이 병행되지 않았으면 Gap Filler의 필수 검수 항목인 신호처리에 따른 시간지연 특성 등에 대한 검증이 불가능한 상황이었으므로, 계측장비의 동시 개발은 너무나 중요한 의미를 가진다. 이것이 더욱더 큰 의미를 부여받는 이유는 경쟁관계인 일본에서도 계측기는 개발이 진행되지 못했던 상황이었기 때문이다.

초기 상용화를 넘어 TCO절감형 Gap Filler로 업그레이드

SK텔레콤에 2004년 초기 상용화 제품을 무사히 납품을 완료한 후, 끝난 것이 아니라 기존 제품에 안주하지 않고 저가화 및 소형화라는 더 높은 목표를 다시 한번 세우고 제품 업그레이드를 시작했다.

제품 소형화를 위해서는 발열량을 줄이는 것이 최대의 관건이었고, SK텔레콤은 이 문제의 해결을 위해 기존 이동통신 분야에서 논의는 되었으나 현장에 적용하기를 꺼려했던 최대 전력 대비 평균전력비를 경감시키기 위한 CFR( Crest Factor Reduction ) 기술 적용을 제안하였고, 씨앤드에스마이크로웨이브에서 CFR의 기술진은 이론적인 가능성을 검증하였을 뿐 아니라 실제 양산 제품에 적용하여, 2004년 초기 납품 장비 대비 크기와 발열량을 거의 50% 수준으로 개선한 장비를 2005년도 초에 개발 완료 한 것이다.

이러한 CFR기법은 풍부한 실험실 및 현장 시험을 통하지 않고는 현장에 적용하기 어려운 기술임에도 불구하고, SK텔레콤와 씨앤드에스마이크로웨이브는 지속적인 테스트를 통하여 거의 세계 최초로 CFR기술을 현장에 적용한 사례를 만들어 낸 것이다.

또한 장비 소형화 및 저가화라는 목표 역시 SK텔레콤과 함께 공동 진행하여 TCO절감형 Gap Filler 개발을 2005년 초에 완료하고 6월부터는 납품을 시작했다.

2005년 12월